O que são bolas de solda?

Se aparecerem bolas de solda, elas podem afetar a funcionalidade geral do circuitoquadro.Pequenas bolas de solda são feias e podem mover os componentes ligeiramente fora da marca.Nos piores casos, bolas de solda maiores podem cair da superfície e prejudicar a qualidade das juntas dos componentes.Pior ainda, algumas bolas podem rolarem outras partes da prancha, causando curtos-circuitos e queimaduras.

Algumas razões pelas quais ocorrem bolas de solda incluem:

Excesso de umidade no ambiente de construção
Umidade ou umidade no PCB
Muito fluxo na pasta de solda
A temperatura ou pressão está muito alta durante o processo de refluxo
Limpeza e limpeza insuficientes pós-refluxo
A pasta de solda não está preparada o suficiente
Maneiras de prevenir bolas de solda
Tendo em mente as causas das bolas de solda, você pode aplicar várias técnicas e medidas durante o processo de fabricação para evitá-las.Algumas etapas práticas são:

1. Reduza a umidade do PCB
O material de base do PCB pode reter umidade depois de colocado em produção.Se a placa estiver úmida quando você começar a aplicar a solda, provavelmente ocorrerão bolas de solda.Ao garantir que a placa esteja tão livre de umidade quantopossível, o fabricante pode impedir que ocorram.

Armazene todos os PCBs em um ambiente seco, sem fontes de umidade próximas.Antes da produção, verifique se há sinais de umidade em cada placa e seque-as com panos antiestáticos.Lembre-se de que a umidade pode acumular-se nas almofadas de solda.Assar as tábuas a 120 graus Celsius durante quatro horas antes de cada ciclo de produção irá evaporar qualquer excesso de umidade.

2. Escolha a pasta de solda correta
As substâncias usadas para fazer a solda também podem produzir bolas de solda.Maior teor de metal e menor oxidação dentro da pasta reduzem as chances de formação de bolas, pois a viscosidade da solda impede issode entrar em colapso enquanto aquecido.

Você pode usar fluxo para ajudar a prevenir a oxidação e facilitar a limpeza das placas após a soldagem, mas muito levará ao colapso estrutural.Escolha uma pasta de solda que atenda aos critérios necessários para a placa que está sendo feita, e as chances de formação de bolas de solda diminuirão consideravelmente.

3. Pré-aqueça o PCB
À medida que o sistema de refluxo começa, a temperatura mais alta pode causar fusão e evaporação prematuras.da solda de modo a causar bolhas e bolas.Isso resulta da diferença drástica entre o material da placa e o forno.

Para evitar isso, pré-aqueça as tábuas para que fiquem mais próximas da temperatura do forno.Isso diminuirá o grau de mudança quando o aquecimento começar no interior, permitindo que a solda derreta uniformemente sem superaquecer.

4. Não perca a máscara de solda
As máscaras de solda são uma fina camada de polímero aplicada aos traços de cobre de um circuito, e bolas de solda podem se formar sem elas.Certifique-se de usar a pasta de solda corretamente para evitar lacunas entre os traços e as almofadas e verifique se a máscara de solda está no lugar.

Você pode melhorar esse processo usando equipamentos de alta qualidade e também diminuindo a taxa de pré-aquecimento das placas.A taxa de pré-aquecimento mais lenta permite que a solda se espalhe uniformemente sem deixar espaços para a formação de bolas.

5. Reduza o estresse de montagem da PCB
A tensão exercida sobre a placa quando ela é montada pode esticar ou condensar os traços e as almofadas.Muita pressão interna e as almofadas serão fechadas;muito estresse externo e eles serão abertos.

Quando estiverem muito abertos, a solda será empurrada para fora e não haverá quantidade suficiente neles quando estiverem fechados.Certifique-se de que a placa não esteja sendo esticada ou esmagada antes da produção, e essa quantidade incorreta de solda não se acumulará.

6. Verifique novamente o espaçamento das almofadas
Se as almofadas em uma placa estiverem nos lugares errados ou muito próximas ou distantes, isso pode levar a um acúmulo incorreto de solda.Se bolas de solda se formarem quando as almofadas forem colocadas incorretamente, isso aumenta a chance de que elas caiam e causem curtos-circuitos.

Certifique-se de que todos os planos tenham os blocos colocados nas posições ideais e que cada quadro seja impresso corretamente.Contanto que eles estejam certos ao entrar, não deverá haver problemas com eles saindo.

7. Fique de olho na limpeza do estêncil
Após cada passagem, você deve limpar adequadamente o excesso de pasta de solda ou fluxo do estêncil.Se você não controlar os excessos, eles serão repassados ​​às futuras placas durante o processo produtivo.Esses excessos ficarão na superfície ou transbordarão e formarão bolas.

É bom limpar o excesso de óleo e solda do estêncil após cada rodada para evitar acúmulos.Claro, pode ser demorado, mas é muito melhor resolver o problema antes que ele se agrave.

As esferas de solda são a ruína de qualquer linha de montagem de EMS.Seus problemas são simples, mas suas causas são numerosas.Felizmente, cada etapa do processo de fabricação oferece uma nova maneira de evitar que eles ocorram.

Examine seu processo de produção e veja onde você pode aplicar as etapas acima para evitar ocriação de esferas de solda na fabricação de SMT.